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印制电路板镀层的一般技术要求及检验方法:阻焊膜附着力

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:738

   固化后的阻焊膜不应呈现黏性,以及气泡和分层现象。被剥离的阻焊膜占试验面积的最大允许值见表。

黏结面剥离的最大允许值

   材 料

   黏结面剥离的最大允许值/%

   铜

   5

   金

   10

   锡铅合金

   10

   板面

   5

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