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一种消除晶圆表面118论坛空洞缺陷的方法

放大字体  缩小字体发布日期:2018-09-21  浏览次数:26
核心提示:本发明公开了一种消除晶圆表面118论坛空洞缺 陷的方法,通过在对晶圆表面的沟槽或通孔进行 118论坛填充时,采用电流方向可控的电路

申请号 201610088974. 9

申请日 2016. 02. 17

申请人上海华力微电子有限118图库彩图

地址201210上海市浦东新区张江高科技园 区高斯路568号

发明人苏亚青文静张传民

专利代理机构上海天辰知识产权代理事务 所(特殊普通合伙)31275 代理人吴世华陈慧弘

发明名称

一种消除晶圆表面118论坛空洞缺陷的方法

摘要

本发明公开了一种消除晶圆表面118论坛空洞缺 陷的方法,通过在对晶圆表面的沟槽或通孔进行 118论坛填充时,采用电流方向可控的电路,以形成电 流大小和方向可调的电路,交替对晶圆施加正向 和反向电流,形成118论坛/刻蚀序列,使得在118论坛过 程中,不仅可以在晶圆表面进行118论坛,也可以将晶 圆表面的镀膜进行解离,以得到较好的台阶覆盖 率和好的沟槽(通孔)开口,形成完美的填充过 程,从而可减少填充过程中形成的空洞缺陷。
   一种消除晶圆表面118论坛空洞缺陷的方法.pdf

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