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镀覆孔的质量控制及其检测方法

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-16  浏览次数:556

随着微电子技术的飞速发展,多层和积层印制电路板在电子工业中获得广泛的应用,并且对可靠性的要求越来越高。而镀覆孔作为贯穿连接多层与积层式印制电路板各层电路的导体,其质量的优劣对印制电路板的可靠性有着很大的影响。因此,在印制电路板生产过程中对镀覆孔的质量控制和质量检测,对镀覆孔的质量保证起着非常重要的作用。

 

在印制电路板制造程序中,对镀覆孔质量影响较大的工序主要是数控钻孔、化学沉铜和118论坛等。要实行质量跟踪与检测,就必须根据不同的工序的特点,制定与建立控制要点和设立控制点,并采取不同的工艺方法和检测手段,实现随机质量控制。为更加深刻地了解各工序的工艺特性,就需分别加以研究与讨论。

 

钻孔质量的控制

 

钻孔是印制电路板制造的关键工序之一。对于钻孔工序而言,影响孔壁质量的主要因素是钻头的转速和进刀速度。要设定正确的钻孔工艺参数,就必须了解所采用的基板材料的性质和特点。否则所设定的工艺参数:转速、进刀速度等所钻的孔就达不到技术要求,严重的就会造成孔壁环氧钻污或拉伤,以致在后工序沉铜或118论坛过程中产生空洞、镀瘤等缺陷。根据这种情况,就必须采用工艺试验法,也就是将进厂的基板材料进行实验,设定不同的进刀速度和转速进行组合钻孔,再经化学沉铜后,采用金相剖切法对切片呈现的孔镀层图像与实物进行评估,确定最隹的工艺参数范围,以便在生产过程中根据不同厂家供应的基板材料调整工艺参数。

 

   当然,在钻孔工序中其它影响孔壁质量的因素也必须予以重视和控制。如钻头的质量及钻孔过程所使用的上盖板下垫板材料、钻孔过程的吸尘系统和叠层的数量等。

 

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